AI-driven Chip-scale Quantum Control Technology
ACQC™
智能驱动的芯片级量子控制集成技术
The Launchpad to Mega Quantum AI Supercomputer
ACQC™ 实现传统庞杂、分立的量子操控专业仪器设备芯片级集成
以AI算力底座赋能量子比特规模、保真度、与量子操控实时性快速提升
- 当前主流量子计算系统，均需依赖外置的、互联庞杂的光学、微波、机械自动仪器设备实现对量子比特物理世界的操控与观测，增加一个量子比特，需要添置相应的光学器件或相应的微波线缆，系统庞杂且一致性/可靠性/可扩展性差，导致量子比特规模扩展性受限。
- 基于ACQC技术栈，玉盘实现将传统量子计算实验需要外置仪器驱动的量子门操控、量子探测等功能模块，集成于基于国产成熟半导体工艺制造的微型化芯片上，摆脱了量子计算对外置互联庞杂的光学、射频仪器的依赖，使得量子控制单元从‘机柜规模’直接缩小至‘芯片尺寸’，并可与MPU构建的经典侧AI算力底座超低延时紧凑集成。
ACQC™ 将量子控制从分立/庞杂的大型外部设备转移到了紧凑/高一致性的半导体芯片内部
微波量子控制设计技术
量子操控AWG (任意波形发生器）芯片
- 极端温度适应性 - 可与低温量子层集成
- 超高频低噪信号输出 - 满足量子操控精度
- 纳秒级精确频率切换 - 实现快速量子门操作
- 多频段全覆盖输出 - 支持离子阱/超导/硅基三大平台
- 高精度调制能力 - 支持复杂量子算法实现
- 基于成熟半导体工艺实现 - 可靠、可规模化
DDS（直接数字频率合成器）芯片设计技术
DAC （模拟数字转换器）芯片设计技术
PLL (锁相环）芯片设计技术
量子探测集成设计技术
量子比特探测ADC（模数转换器）芯片
- SAR+TD 时域量化 创新混合架构，突破低温技术瓶颈
- 性能指标国际领先，功耗精度双优
- 宽温域稳定运行，适配复杂环境
- 精准匹配量子计算核心需求
硅光集成电路设计技术
荧光探测集成电路设计技术
超低功耗高速电/光/微波互联技术
D2D互连电路设计技术
- 短距(<0.5)场景应用，功耗<1 pJ/bit，支持800G速率
亚THz/THz互连电路设计技术
- 中距(0.5-3 m)场景应用，功耗<3 pJ/bit，支持800G速率
光互连电路设计技术
- 短距( >3m)场景应用，功耗 <3 pJ/bit，支持800G速率
数字控制集成技术
嵌入式低功耗数字芯片
- 基于SRDA设计理念的RISC-V架构定制化扩展
- 平衡常温区（MPU）与低温区的算力与功耗设计
- 解决经典通用CPU/GPU在大规模量子比特集群控制中的功耗/性能效率瓶颈
ACQC™ 技术将带来玉盘QPU M-QCCD异质集成封装架构颠覆性创新
使离子阱量子计算系统全功能芯片化可工程化实现，在系统集成度、可扩展性上实现了跨越式突破
Multiple-layer/Matrix Quantum Charge-Coupled Device
多层矩阵量子电荷耦合器件
- 基于微波量子控制芯片技术替代互联结构复杂的光学系统实现量子操控片上集成
- 基于全国产工艺，将过千量子比特集成于小型化/可复制扩展的集成电路系统
- 基于低功耗高速IO设计，实现与经典侧算力之间的超低延时互联
- 实现独有创新的多维离子输运架构，减少了离子输运的时间
- 具备离子阱路线量子计算优势、更高一致性、更易扩展算力
ACQC™ 支持量子系统实现与经典侧高算效AI算力底座的高效低延时互联
- MPU™：AI专用处理器，提供超高算效的经典侧AI HPC算力，优化量子比特“脆弱性”
- M-Qlink™：基于定制协议/接口实现与经典侧AI算力超低延时互联互通，优化量子比特“实时性”
- M-Quest™：中间层抽象的精简AI量子精简编译/开发平台，优化量子比特"异构性”
全自研SRDA™ AI专用计算架构，实现10X＋经典侧智能算力性能提升
MPU™ AI-DSA处理器，为AI模型智算及量智融合计算基础设施提超高算效/低延时的AI HPC算力底座
- 采用精简可重构数据流架构，系统级集成融合的计算单元
- 基于RISC-V指令架构，采用软硬件超融合设计，在兼容主流成熟生态的同时能够更充分发挥性能优势
- 采用基于3D堆叠的分布式内存控制技术，集成高速/高带宽内存控制单元
- 设计支持双网融合的独立的通信引擎，释放计算资源，简化编程接口
- 全国产工艺实现业界顶尖性能，超70%算力利用率，支持FP64\FP32\FP16\BF16\FP8\FP6\FP4\INT8等精度计算
